东莞电镀活性炭如何用电镀前处理中孔和微孔作用
指电镀液的碳处理过程。这种方法通常用于去除电镀液中过量的有机物,有利于提高电镀质量。
根据PCB电路板厂垂直电镀线的工作标准,具体步骤如下:
1将镀铜圆筒碳化10-15周。
2将铜圆柱镀液泵入碳处理圆筒。清洁铜筒,钛篮铜球,阳极袋,更换损坏的钛篮和阳极袋;老铜球清洁步骤;将铜球倒入钛篮中,先用水冲洗,然后用5%H2O2和5%
浸泡H2SO4混合溶液30分钟以上,然后用大量水冲洗10分钟,直到铜球没有氧气膜。(注意:此步骤是清洁铜筒并清洁相关部件。)
4糖浆处理:按4ML/L标准计算过氧化氢(H2O2)的量,并将其加入碳中处理槽间隔1小时,搅拌2小时。
5搅拌后,开始静置5小时。
6加热至60±50℃(保温3小时)。
7按5G/L标准计算
粉状活性炭粉末的量,将其加入碳处理罐中,搅拌2小时,然后混合活化溶液中的碳粉。8搅拌后,静置8小时。(备注:去除残留的氧化物)
9将经过碳处理的液体吸回储罐。
10更换滤芯,打开循环泵进行自我过滤,每8小时更换一次滤芯;直到液体被过滤干净(即棉芯上没有碳粉)。
东莞电镀活性炭如何用电镀前处理中孔和微孔作用
中孔在活性炭的应用中起着十分重要的作用,首先它能用于添载催化剂及各种化学药品,随着所添载的化学药品种类的不同,机柱状活性炭能随之不同,从而使活性炭具有催化剂性能或其他特殊吸附性能;同时中孔在足够的蒸气压下按毛细凝聚原理吸附蒸汽,这表现在中孔发达的
椰壳活性炭对有机大分子有很好的吸附作用,常用于除去溶液中较大的有色杂质或呈胶状分布的颗粒而使溶液脱色;其次,中孔可作为吸附质进入微孔的通道。中孔的比表面积一般在20~70mz/g,也可以采用特殊的原料和工艺制得中孔发达的活性炭以增强活性炭的脱色效果和气相吸附性能,此时,其表面积可达200~700m。/g。
微孔的比表面积一般可达800~1000m。通常约占活性炭总比表面积的90%~95%,呈现出很强的吸附作用。在吸柱状活性炭附及充填过程中,其进程不仅依赖于空隙形态,而且受吸附质性能以及吸附质一吸附剂问相互作用的影响。因此,微孔主要决定活性炭的吸附特性。
孔结构和孔形状对于吸附都有很大影响,微孔碳结构中存在的几种空隙有:开孔型、部分闭孔型和间充笼型。
由于特殊的碳结构。,使得碳质吸附剂的孔隙具有狭缝型的蒋征,这与其他类型吸附剂的孑L隙有明显区别:如苯分子是一种片状分子,可以被孔隙尺寸为0.4nm的碳分子筛吸附而不被空隙尺寸为0.4nm的沸石所吸附;碳分子筛可优先吸附扁平的苯分子而不吸附椅型或船型的环己烷分子或异丁烷分子,后两种分子不能进入狭缝型孔隙。
东莞电镀活性炭如何用电镀前处理中孔和微孔作用
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